台积电芯片制程开发有进展 A10 订单稳拿？

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今年初有消息称“三星已经进入紧急状态，因为苹果选择芯片代工厂商台积电作为 A10 的独家供应商。”苹果新一代 A10 芯片将会采用 10 纳米 FinFET 制程。A10 将会在今年晚些时候登陆苹果新一代 iOS 设备。

　　ARM 的实体知识产权设计部门与台积电合作，而该部门此前已经宣布10纳米测试芯片已经可以送交制造，这也说明 ARM 已经准备好采用新的生产制程了。ARM 的新测试芯片之所以如此受关注，是因为其中包含有 ARM 尚未公开的 Artemis CPU 核心。

　　ARM 透露其实早在 2015 年 12 月就已经送交制造，而几周之后就会看到最终芯片成品。EETimes 报道表示使用该制程制造出来的芯片将能够在今年晚些时候登陆手持设备。该芯片性能提升 11%，而功耗则会减少 30%。
PC Perspective 也报道表示，芯片的生产将从今年下半年开始，它主要用于高端智能手机和平板电脑之中。报道表示芯片已经在 2015 年 12 月份送交生产。设计已经交给 TSMC 以便他们进行生产。ARM 本月晚些时候就会拿到加工完成的晶片。

　　今年三月份台积电已与芯片设计公司ARM达成合作，将共同研发最新的 7 纳米 FinFET(鳍式场效晶体管)制造工艺。据称，7mm 工艺芯片预计将在2017年进入初期生产，但量产可能还需一段时间，因此预计最早 2018 款 iPhone 和 iPad设备将采用 7 纳米芯片。此外，台积电和 ARM 希望 7 纳米芯片不仅能够用于智能机和平板电脑，还可以被网络和数据中心硬件使用。

　　虽然苹果会自主设计他们的 ARM 处理器，但关键是 10 纳米 FinFET 处理器的生产测试证明了，台积电的高端 10 纳米 FinFET 制程已经可以应用到芯片的量产之中。此前台积电也向 EETimes 透露，使用这种制程的芯片将会出现在今年晚些时候的手持设备上。

　　目前苹果使用的 A9 处理器是基于 ARM 架构设计，由三星和台积电分别使用 14 纳米和 16 纳米工艺生产。三星与台积电对苹果芯片订单的竞争，一直是业界关注焦点。三星去年虽然率先以 14 纳米为苹果代工生产 A9 处理器，但仅在时程上取得短暂领先，去年第 3 季台积电 16 纳米正式为苹果代工量产 A9 处理之后，台积电代工的晶片经实测后领先三星，让台积电一战成名，使得三星的 14 纳米与苹果合作的光环持续减退。

　　而今年双方对于 A10 芯片订单的竞争也非常激烈。不知道苹果今年是否还会同时采用两家供应商来生产这款芯片。